Chiplets小芯片封装（也有翻译称之为芯粒）技术是等组近年来的热门，将不同IP模块封装在一起可以进一步提高芯片性能，装技此前AMD及Intel等公司还组建了UCIe产业联盟，术联商芯现在芯原股份也加入了该联盟，盟国成为第一个加入的产芯次加国产芯片厂商。

芯原股份是片厂国内领先的芯片IP服务商，该公司日前宣布宣布正式加入UCIe产业联盟。原首

作为中国大陆首批加入该组织的等组企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的装技研究与应用，绝地求生辅助为芯原Chiplet技术和产品的术联商芯发展进一步夯实基础。

今年3月，盟国UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟由日月光、产芯次加AMD、片厂ARM、原首Google Cloud、等组Intel、微软、高通、三星和台积电十家公司正式成立，联盟成员将携手推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe 1.0版本规范。

UCIe是霸气Ai助手一种开放的Chiplet互连规范，其定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。

该标准旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。